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PCB電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
PCB電鍍工藝流程說明 一、浸酸 1、作用與目的
除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;
酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;
在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面;
此處應(yīng)使用C.P級硫酸。 二、全板電鍍銅 1、作用與目的：
保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度;
全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;
硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升;
硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;
銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;
2、全板電鍍的電流計算一般按2A/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長×板寬×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。
3、工藝維護
每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑，按100-150ml/KAH補充添加; 檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象;
每隔2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;
每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯離子(2次/周)含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量，并及時補充相關(guān)原料;
每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球，用低電流0.2-0.5ASD電解6-8小時;
每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時更換; 并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應(yīng)及時清理干凈; 并用碳芯連續(xù)過濾6-8小時，同時低電流電解除雜;
每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉); 每兩周要更換過濾泵的濾芯。 4、詳細處理程序
取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極表面陽極膜，然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用;
將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6-8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用;
將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時;
關(guān)掉空氣攪拌，按3-5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2-4小時;
關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;
待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6-8小時;
經(jīng)化驗分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)，根據(jù)霍爾槽試驗結(jié)果補充光劑;
待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;
試鍍。
5、陽極銅球內(nèi)含有0.3-0.6%的磷，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生。 6、補充藥品時，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時，添加后應(yīng)低電流電解一下，補加硫酸時應(yīng)注意安全，補加量較大時(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補加，否則會造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液。
7、氯離子的補加應(yīng)特別注意，因為氯離子含量特別低(30-90ppm)，補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加，1ML鹽酸含氯離子約385ppm。
8、藥品添加計算公式：
硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000 硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)
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浙公網(wǎng)安備 33010502006880號
